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검색글 Shinji YAE 9건
실리콘 소재상에 형성된 금속 나노로드 크기와 무전해 도금막의 일착성
Effect of Metal Nanorod size on adhesion of electrolessly plated film on silicon

등록 2013.10.25 ⋅ 15회 인용

출처 표면기술, 63권 12호 2012년, 일어 3 쪽

분류 연구

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シリコン基板上に形成した金属ナノロッドの太さと無電解めっき膜の密着性

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.25
비교적 전도성이 낮기 때문에 후막이 필요함과 소성에 의한 열 영향, 규소 Si 표면에 반사 방지를 위해 형성된 요철 구조에 의한 인쇄번짐 등의 과제가있다. Si 반도체도 있기 때문에, 전해 및 무전해 도금 밀착성이 좋은 박막을 직접 형성하는 것이 어렵다. 그 대책으로서 촉매화 처리로 불소 이온을 함유하는 수용액에서 ...
  • 7A04 알루미늄 합금의 경질양극산화의 공정, 수식 및 작동 단계의 연구로, 기능, 조립, 내식성, 내마모성 및 광전 표적의 외관의 요구사항을 충족하기 위해, 산화탄소 ...
  • 니켈이온이 없는 경우 혼합전위에서 부분 양극전류는 니켈-인 Ni-P 합금의 실제 도금속도보다 상당히 작다.
  • 스타더스트 ㆍ Star Dust 무전해 구리도금의 불량중 하나로 [로셀염]을 환원제로 한 초기의 [플라스틱도금]에서 [무전해구리도금|무전해 구리도금] 작업시 [액티베이터] 공...
  • SH110 ^ Thiazolinyn Polydipropylsulfonate C3 H8 NS4 O3 Na = g/㏖ 성상 : 황색 분말 순도 : 95 % 용도 : 황산구리 도금용 SPSㆍSLPㆍPㆍAESSㆍPNㆍMT-580 및 기타 원료와...
  • Ni-Sn 합금은 광택이 좋고 내식성이 우수하기 때문에 많은 연구를 하였다. 전기도금법은 이미 실용화 수준에 이르렀으나, 무전해 도금법은 막 두께 부족, 석출막 내 Sn 함량...