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실리콘 웨이퍼의 전기도금 최적화
Optimization of Electroplating on SIlicon Wafer

등록 : 2014.11.11 ⋅ 57회 인용

출처 : 일본기계학화논문집, 68권 666호, 일본어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

シリコンウェハへの電気めっきの最適化

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.11
유한요소법과 경계요소법을 경합한 해석방법을 개발함에 따라, 두께의 불균일성과 시간변화를 고려하여, 개발된 해석방법을 이용하여 균일한 두께의 도금막을 만들기위한 최적화의 연구
  • 기판을 인산 및 카복실산을 함유하는 용액으로 전해 처리하고, 처리 기판의 표면상에 주석 또는 주석 합금 층을 전착시키는 단계
  • 전해연마, 전해절삭, 전해가공에 관하여, 가공기술과 특징을 설명하고, 새롭게 개발된 제반 기술을 포함한 응용면의 최근 방향을 설명
  • 양극산화 처리된 알루미늄 합금의 용도는 알루미늄 샷시와 같은 건축자재, 반도체 장비몸체나 부품, 자동차 부품/바디, 항공기 몸체, 기계부품, 주방용품. 레저용품, 휴대폰...
  • 고순도 알루미늄박판의 단면에 수소흡장성을 높히는 순 팔라듐을 무전해 도금법으로 성막한 형태에 관하여, 팔라듐의 수소흡장에 수소유기변형을 만들수 있는지를 검증 [無...
  • Co-Fe 합금전석막의 미세구조를 전조성범위에 관하여 상세히 해석한 결과 보고