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검색글 SHinji YAE 9건
실리콘 소재상에 형성된 금속 나노로드 크기와 무전해 도금막의 일착성
Effect of Metal Nanorod size on adhesion of electrolessly plated film on silicon

등록 2013.10.25 ⋅ 18회 인용

출처 표면기술, 63권 12호 2012년, 일어 3 쪽

분류 연구

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기타

シリコン基板上に形成した金属ナノロッドの太さと無電解めっき膜の密着性

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.25
비교적 전도성이 낮기 때문에 후막이 필요함과 소성에 의한 열 영향, 규소 Si 표면에 반사 방지를 위해 형성된 요철 구조에 의한 인쇄번짐 등의 과제가있다. Si 반도체도 있기 때문에, 전해 및 무전해 도금 밀착성이 좋은 박막을 직접 형성하는 것이 어렵다. 그 대책으로서 촉매화 처리로 불소 이온을 함유하는 수용액에서 ...
  • 실용적 측면에서 친환경 3가크롬도금액에 첨가되는 PEG 가 3가크롬 도금효율과 안정성에 미치는 영향을 분석하고자 하였고, 나아가 도금층의 물성변화를 야기시키는 원...
  • 인산-질산계 화학연마제를 개량하여 작업성과 연마성을 높힌 첨가제형 화학연마제로 아초산 가스의 발생을 최소화하였다.
  • 지구환경문제로부터, 엔진트라이보로지특성의 향상이 중요하게 되고 있다. 이에 관한 핵심기술의 하나인 표면처리기술에 관하여 설명
  • 서로 다른 니켈욕을 사용한 베릴리움의 무전해니켈 도금을 연구하였다. 차아인산을 사용한 도금액으로 100 μm 두께의 니켈도금은 밀착력이 우수하다.
  • 전해 도금액과 함께 사용하기위한 자동 피드 포워드 / 피드백 제어 시스템을 설명하였다. 이 공정 제어 시스템을 적절히 구현하면 전기도금된 피막이 일관된 두께와 구성을 ...