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Cu 다마신 도금의 첨가제(PEG)의 역할
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등록 : 2013.10.30 ⋅ 51회 인용

출처 : 매터리얼, 42권 12호 2003년, 일어 1 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.11.25
최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용한다. 이것은 억제 효과를 나타내는 산소 원자를 함유하는 고분자, Polyethyleneglycol (PEG) 및 촉진 효과의 Bis (3-sulfopropyl) disul-fide (SPS) ...

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