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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kumiko ISHIKAWA 1건
불용성 양극에 의한 황산구리 도금첨가제 소모원인의 검토
Study on Accelerated Additive Consumption by the Use of Insoluble Anode in Acid Copper Plating

등록 : 2013.10.30 ⋅ 17회 인용

출처 : 일렉트로닉스학회지, 12권 6호 2009년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

不溶性アノードによる硫酸銅めっき添加剤消耗原因の検討

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.03
0.5 dm3 의 도금조를 이용하여 격막과 염화물 이온의 유무, 아노드 종류를 다르게 하여 첨가제의 소모영향을 검토함
  • 피막의 여러 성질 중에서 두께는 물리량으로 표현할 수 있는데, 내마모성, 내식성, 전기절연성 등 실용적 성질의 지배 인자로서 중요하다. 시장에서는 일반적으로 피막이 두...
  • 이리다이트 · Iridite Process ^ Conversion Treatment 미국 "Alide"|1| 사가 개발한 [크롬산염] [화성처리] 법의 상표명으로, 알루미늄 및 그 합금의 선재 또는 주물ㆍ사출...
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