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전자부품에 있어서 무전해 팔라듐도금
Electroless palladium plating for electronics component

등록 : 2008.08.19 ⋅ 50회 인용

출처 : 표면기술, 55권 10호 2004년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電子部品における無電解パラジウムめっき

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
무전해 팔라듐도금액의 분류, 무전해 순팔라듐도금 피막의 각종특성 및 무전해 순팔라듐도금액의 작업시주의점등을 소개
  • 귀금속의 약품에 따른 부식성 ^ Corrosion of Noble Metals on Chemicals 종류 염산 황산 질산 불산 왕수 가성 소다 청화 소다 공기 (습함) 농 희 농 희 농 희 농 희 금 O C...
  • 원자층 레벨의 도금기술 및 나노레벨의 합금도금에 관한 기초적인 검토
  • 강전해 처리 ^ Strong electrolysis treatment [약전해] 와는 반대되는 말로 도금액 주성분을 [분해전압] 이상의 강한 전기를 가하여 도금액 중의 유ㆍ무기물을 제거하는 방...
  • 사카린과 황산셀륨의 결정배향에 미치는 영향을 X선회절 및 전기화학적 측정을 통하여 시트의 입자 크기와 내식성을 연구하였다. 피막 결정면의 방향과 입자크기 모두 [...
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