로그인

검색

검색글 Masami SHIBATA 3건
EQCM법에 의한 금전극상의 팔라듐의 석출형태의 평가
Evaluation of palladium deposition on au electrode using the EQCM technique

등록 2008.08.19 ⋅ 37회 인용

출처 표면기술, 48권 11호 1997년, 일어 2 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.03
무전해도금 반응에 있어서 팔라듐의 촉매활성에 관한 기초적인 연구로, EQCM법과 아이크릭 볼탐메트리를 병용함에 따라, 금 전극상에 분산형택가 다른 팔라듐을 석출하여, 그 석출형태를 원자 오다로 평가한 시험
  • 스트레스 텝 · StressTabs [헐셀] 시험용 음극 시편으로 도금액의 [응력]을 시험할 수 있도록 고안된 시편, 미국 래리킹 사의 제품 참조 [헐셀시편] [헐셀시험] [헐셀조] [...
  • 세 가지 용액 (음극액, 양극액 및 완전 도금 용액) 의 무전해 니켈 도금의 석출 속도에 대한 도금욕의 pH와 시스템 온도의 영향를 측정하였다.
  • 적어도 지방족 아민으로 구성된 그룹으로부터의 화합물 상에 물, 약 1~70 g/l의 아연, 약 0.6~118 g/l 의 니켈로 본질적으로 구성된 아연-니켈 합금도금을 형성하기 위한 전...
  • 금-구리 AuCu 및 금-구리-카드뮴 AuCuCd 합금도금의 석출층의 성질을 주로하여, 금속결정학적 입장에서 조사한 보고서
  • 각 도금욕 조건에서 구리석출의 분극곡선을 측정하여 합금전착시의 구리의 거동을 조사하고, 정전류도금법과 펄스도금법으로 만든 납-주석-구리 Pb-Sn-Cu 3원 합금 금도금막...