로그인

검색

검색글 11081건
Via-Filling 공정시 발생하는 첨가제 분해에 관한 연구
A study on the Additive Decomposition Generated during the Via-Filling Process

등록 2013.11.13 ⋅ 24회 인용

출처 한국표면공학회지, 46권 4호 2013년, 한글 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.06
Via-Filling시 bottom-up 충전에 영향을 주는 각 유기물 첨가제들의 특성 및 농도변화에 따른 특성변화를 관찰하였으며, 누적 전류량에 따른 유기물 첨가제들의 특성변화를 통해 Via-Filling에 미치는 누적전류의 영향을 확인하였다.
  • 자기특성의 재현성 및 원인구명을 위하여 기본사항을 검토할 목적으로, 중붕소산소다 NaBH4 와는 다른 디메틸아민보란을 환원제로한 무전해 도금법에 있어서 니켈-붕소 Ni-B...
  • 전기도금 산업에서 금속 박리는 종종 필요악으로 간주된다. 초기 처리결함을 수정하기 위해 추가처리 및 비용을 추가하지만 주요 엔지니어링 용도로 값비싼 부품소재를 다시...
  • K-TECH TRI BLUE 12 chromate baths can be managed for a longer period of months without being discarded as i has a longer operating period compared to numerous ot...
  • 무전해 백금도금 및 백금 전기도금의 백금염으로 Pt(NH3) (NO2)2 을 이용하여, 백금 무전해도금에 있어서 백금석출량과 도금시간, 용액온도 및 용액조성과의 관계를 상세히 ...
  • 카보나이즈드 니켈 ^ Carbonized Nickel ㆍ C-Ni 니켈 니켈도금의 양극으로 슬라임 발생을 방지하기 위하여 소량의 탄소 (0.25%) 나 규소를 첨가한 니켈 양극으로 평탄하게 ...