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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Via-Filling 공정시 발생하는 첨가제 분해에 관한 연구
A study on the Additive Decomposition Generated during the Via-Filling Process

등록 2013.11.13 ⋅ 24회 인용

출처 한국표면공학회지, 46권 4호 2013년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.06
Via-Filling시 bottom-up 충전에 영향을 주는 각 유기물 첨가제들의 특성 및 농도변화에 따른 특성변화를 관찰하였으며, 누적 전류량에 따른 유기물 첨가제들의 특성변화를 통해 Via-Filling에 미치는 누적전류의 영향을 확인하였다.
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  • 초 임계 이산화탄소를 이용하여 온도와 압력이 도금 표면에 미치는 영향과 도금전 표면상태가 도금 후에 미치는 영향, 도금막의 두께와 전기에너지에 따른 표면특성에 관한 ...
  • 새로운 팔라듐-니켈 합금도금액은 높은 전류밀도에서 우수한 광택의 균일한 전착막을 제공한다. 팔라듐-니켈 합금 도금액은 수용성 팔라듐 염, 수용성 니켈염, 암모니아, 암...
  • 합금도금의 진보를 설명하고 논문, 특허수를 나라별로 분류하면 소련이 특히 많아 약 60%를 점한다
  • 안녕하세요. 반도체업종에 종사하고 있는 엔지니어 입니다.. 주로 전기도금을 하고 있는데 , 이론적인 지식이 부족하여 기초 질문드립니다.. 물질마다 환원전위가 다른데 만...