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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Via-Filling 공정시 발생하는 첨가제 분해에 관한 연구
A study on the Additive Decomposition Generated during the Via-Filling Process

등록 2013.11.13 ⋅ 24회 인용

출처 한국표면공학회지, 46권 4호 2013년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.06
Via-Filling시 bottom-up 충전에 영향을 주는 각 유기물 첨가제들의 특성 및 농도변화에 따른 특성변화를 관찰하였으며, 누적 전류량에 따른 유기물 첨가제들의 특성변화를 통해 Via-Filling에 미치는 누적전류의 영향을 확인하였다.
  • 수용성 유기 티올금(i) Au 착물, 알칼리금속 시안화물, 알칼리금속 수산화물, 보로하이드리이드 환원제를 포함하고 안정화제를 함유할 수도 있는 무전해 촉매 금 Au 도금액...
  • 도금조 내 전도성 도금 염 및 광택제의 양을 늘리고 조 교반을 증가시켜 생산 공정을 개선하였다. 연구의 두 번째 단계에는 다양한 표면 활성화 공정을 평가로, 금판의 레토...
  • 금 Au 은 특히 뛰어난 전기적 특성으로 인해 전자산업에서 광범위 하게 사용된다. 무전해 금도금은 적용 방법중 하나이다. 외부전류나 정교한 장비가 필요하지 않기 때문에 ...
  • 폴리아닐린 (PANI) 필름은 순환 전압전류법에 의해 스테인리스강 소재위에 준비하였다. 합성조건이 폴리아닐린의 성능에 미치는 영향에 대해 논의하였다. 개방 회로 전위와 ...
  • PC 도금을 중심으로, 펄스도금의 특성, 펄스 파라미터와 도금물의 성질의 관계 및 펄스전원등에 관하여 개요를 설명하고, 각종금속의 펄스도금을 소개하고, 펄스도금의 공어...