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전해 구리 비아필링 도금에서 염소이온이 가속제와 억제제에 미치는 영향
Effects of Chloride Ion on Accelerator and Inhibitor during the Electrolytic Cu Via-Filling Plating

등록 2013.11.13 ⋅ 79회 인용

출처 한국표면공학회지, 46권 4호 2013년, 한글 4 쪽

분류 연구

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저자

기타

Cu Via-filling
PEG(polyethylene glycol),
SPS(bis(3-sulfopropyl) disulfide

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
억제제는 PEG (폴리에틸렌글리콜), 가속제는 SPS (비스 (3-3 -설포프로필 디설파이드) 를 사용하였다. 염소이온, 억제제 및 가속제의 첨가량 비율에 따른 도금액을 galvanostat 를 통해 정전류를 가하여 전압변화를 관찰하였으며, 또한 전해 구리 비아필링 (Cu Via-Filling)을 하여 비아홀 단면관찰을 통해 염소이온과 ...

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