로그인

검색

검색글 Hirokazu EZAWA 1건
은 Ag 다층 금속화 캡의 무전해 Ni-B 도금
Ni-B Electroless Plating as Cap Layer for Ag Multi-Lever Metallization

등록 : 2008.08.22 ⋅ 35회 인용

출처 : Materials Transactions, 43권 7호 2002년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은 Ag 는 실제제품에 아직 채택되지 않았지만 저 저항 상호 연결 금속으로서 구리 Cu 다음의 후보중 하나다. 금속 위의 캡층과 같은 소자구성을 고려하...
  • Off 시간 사이의 흡착수소의 탈착이 일어나고, 평골하고 미세한 도금물을 만들것으로 기대되는 정전류 펄스전해법을 적용하여, 펄스전류 밀도, On 시간, 주기의 펄스 파라미...
  • 원폐수의 오염도는 동일 유사의 제조업체의 자가측정기로부상의 최대값을 적용하거나 물지수지에 따른 해당 배출시설의 생산공법 특성도 감안되어서 날로 기술향상에 따른 ...
  • 암모니아 처리를 동시에 부가하여, 방생 슬러지를 산화물로서 오니량을 저감한 산화처리의 메카니즘을 밝히고, 금속시안 착체등과 산화제와의 반응이 화학량론 적으로 됨을 ...
  • 광학현미경으로 본 알루미늄 양극산화막의 단면은 투명하고 표면에서 빛의 반사가 거의 없기 때문에 회백색 외관이 관찰된다. 또한 도금막과 달리 가장 바깥층이 초기에...
  • 구리 및 카드뮴을 포함하는 금 Au 합금은 가용성 금 및 구리 시안화물 화합물, 카드뮴 화합물, 유리 시안화물 및 유리 존재하에 카드뮴을 킬레이트화할수 있는 유효량의 킬...