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무전해 도금법으로 제조된 Ni-B 확산 방지막의 구리(Cu) 확산 거동
Cu diffusion behavior of Ni-B diffusion barrier fabricated by electroless deposition

등록 : 2008.08.22 ⋅ 60회 인용

출처 : 한국재료학회지, 15권 9호 2005년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

최재웅1) 황길호2) 한원규3) 이완희4) 강성군5)

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
구리 Cu 버스전극을 UV Lithography와 전기도금법을 통해 제조 하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용하여 Cu 버스 전극둘레에 1 μm 두께로 확산 방지 한후, 580 도에서 열처리를 조사함
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