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DMAB를 사용한 무전해 Ni-B 합금 도금 I. 오스테나이트 스테인리스강 상의 석출반응에 대한 전기화학적 거동
A study on electroless Ni-B plating with DMAB as reducing agent 1. The electrochemical behavior of precipitation reaction on austenite stainless steel substrates

등록 : 2008.08.22 ⋅ 37회 인용

출처 : 표면공학회지, 32권 2호 1999년, 한글 10 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10
환원제로 DMAB을 사용한 도금욕에서 DMAB 의 농도 안정화제 및 도금욕의 온도가 니켈-붕소 Ni-B 합금피막의 석출반응에 미치는 영향에 대하여 무게 중량법 및 전기화학적 방법을 이용하여 조사

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