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검색글 Hidemi Nawafune 5건
무전해 구리도금욕과 방법
Electroless copper plating bath and method

등록 2008.08.22 ⋅ 51회 인용

출처 미국특허, 1987-4650691, 영어 22 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.08
무전해 구리도금조는 안정화제로 사용되는 금속-시아노-복합체와 금속-시아노-복합체의 금속을 착화제를 모두 구리이온이 함유된 구리도금조에 첨가하여 준비한다. 이온 및 환원제 및 도금될 물품을 욕조에 담근다.
  • 아연염, 염화 암모늄 및 알킬치환된 암모늄 프로폭실레이트 염, 바람직하게는 트리알킬암모늄 프로폭실레이트 염을 포함하는 성분을 포함하는 도금첨가제를 함유하는 광택 ...
  • PS 수지의 농황산처리에 관하여 처리시간과 처리온도에 의한 수지표면에 설폰기 도입량과 수지표면 외관에 있어서 도금 외관을 조사하고, 설폰화 처리된 PS 수지의 구리도금...
  • 차아인산염을 화원제로한 무전해 니켈도금액중, 차아인산염, 환원제의 산화에 의한 부생물이 아인산염 및 니켈염의 보금에 따라 증가하는 황산염을 FTIR ATR법으로 모니터링...
  • 아연 Zn 화합물, 알칼리 수산화물, 철 Fe(ii, iii) 또는 니켈 Ni(ii) 의 염, Fe(ii, iii) 또는 Ni(ii) 의 염을 용해하기 위한 킬레이트제를 포함하는 아연산염 (징케이트) ...
  • MEMS는 반도체 집적회로의 구조 기술을 기본으로 하고, 전자, 기계, 광, 재료 등 다양한 기술을 부품들이 궁극적으로 추구하는 목표를 모두 만족시킬 수 있다는 장점을 ...