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무전해 금막 판형 결정의 미세 구조
Nicrostructure of electroless plated Au plate crystals

등록 2008.08.24 ⋅ 50회 인용

출처 금속표면기술, 21권 8호 1970년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.16
무전해 도금에 의한 금막의 미세구조에 있어서, 특히 전자 현미경의 직접 관찰에 따라 만든 여러 종류의 콘트라스트에서 금막 판형정의 결점과 생성 과정의 관련의 고찰
  • 연구에서는 구리니켈 CuNi 합금도금을 위해 구연산을 착화제로써 사용하였을 때, 도금액의 pH 가 도금층의 물리적, 화학적, 전기화학적 특성에 미치는 효과를 살펴보았다. ...
  • 트리론 · Trilon (EDTA) 독일 [BASF] 사 EDTA 유형 상품명이다. 주로 금속이온 봉쇄제ㆍ착화제 등의 용도로 사용된다. 도금에서는 착화를 이루는 합금도금ㆍ전처리제ㆍ무전...
  • 주석도금 첨가제 ^ Intermediate of Tin Plating 산성 도금욕은 Wetter 로 비극성의 옥틸페놀 (Octylpenol), 노닐 페놀 EO (Nonyl Phenol EO) 등의 축합물이 사용된다. Carr...
  • 본 발명은 밝은 아연 전 착물을 상기 음극에 증착하기에 충분한 시간 동안 아연 양극에서 금속 음극으로 전류를 통과시키는 것을 포함하는, 넓은 전류 밀도 범위에 걸쳐 밝...
  • 다양한 전류밀도에서 주석 또는 주석-합금을 전착시키기 위한 전해질 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 예를 들어 철강의 고속 주석도금과 같이, 소재상에 주석 또는 ...