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무전해금 Au 도금액 및 무전해도금 방법
Electroless gold plating solution and plating method

등록 2008.08.24 ⋅ 48회 인용

출처 한국특허, 2005-0529984, 한글 13 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
환원제의 사용량이 적고 실용석출 속도를 유지하면서 또한 액 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액과 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
  • 본 발명은 전기도금조에 첨가하는데 유용한 유기 포스페이트의 조성물, 이러한 용매로부터 니켈 전착물의 광택을 개선하기위한 수용성 니켈용액에 관한 것이다.
  • 선택성이 높고 감도가 높은 몇가지 비색 시약을 사용하였다. 2,2'- 비퀴놀린, 디에틸디티오 카바메이트, 에틸렌디아민 테트라아세틱산 (EDTA) 은 잘 알려져 있다. 이러한 민...
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    COD 화학적 산소요구량 ^ Chemical Oxygen Demand 오염된 물의 수질을 나타내는 방법으로, 방류수 등의 물에 산화제를 투입하여 산화시키는 데 소비된 산화제의 양 〔과망간...
  • PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로...
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