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반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술
Electroless Ni/Pd/Au plating for semiconductor package subdtrate
자료
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분류
반도체패키지 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
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무전해 도금이라는 용어는 원래 환원제로 차아인산염을 사용하는 잘 알려진 자가촉매 니켈 및 코발트 도금공정의 발명가인 Brenner 와 Riddell 에 의해 사용되었다. 그러나 ...
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지하수오염에 도달하기 전 단계로, 오염토양을 제거함에 따라, 수복가능한 경우에 관하여, 표면처리공장을 예로 소개
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금속염 수용액에서 금속을 화학적으로 도금하는 것은 산화 및 환원 (산화 환원) 이라는 전기화학적 메커니즘을 가지고 있으며, 반응하는 화학종 간의 전자이동을 포함한다. ...
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산성용액에는 특히 산세척 산업, 산세척 및 산 석회질 제거를 포함한 세척 공정중 광범위하게 사용되었다. 염산, 황산, 질산, 인산 및 아세트산은 세척 목적으로 사용되는 ...