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반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술
Electroless Ni/Pd/Au plating for semiconductor package subdtrate
자료
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분류
반도체패키지 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
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리플로우 ㆍ Reflow 부품을 PCB에 실장하고 PCB와 부품과의 전기적 접속을 위해 고온의 열로 솔더(크림)을 용해하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 공정이다. [인쇄회로]
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여러 온도에서 액전압과 도금도의 상호관계를 계통적으로 조사
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일렉트로 그래프법에 사용되는 카드뮴 대신에 독성이 낮은 아연을 이용한 핀홀관측 가능성을 조사했다. 대체 평가법을 이용하여 기존의 구리위로 팔라듐촉매 부여 처리에 의...
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전착 Zn-Fe, Zn-Co 및 Zn-Ni 합금 도금은 철의 부식 방지에 널리 사용된다. SO2 및 염화물이 포함된 환경에서 Zn-Mn 합금 도금이 더 나은 내식성을 가질 수 있다. Zn-Mn 합...
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폐수처리 기술 ^ Water water Treatment Technology 항목 발생원 처리방법명칭 처리법 납 (0.1 mg/l) [주석납합금도금|솔더도금]액 중화응집 침전여과법 공존금속 이온이 있...