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반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술
Electroless Ni/Pd/Au plating for semiconductor package subdtrate
자료
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분류
반도체패키지 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
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K COPPER-1은 산성구리도금용 광택제로서 종래의 성능을 개량하여, 광택과 레벨링이 우수하며 고속도 도금이 가능합니다. 광택제의 소모량이 적어 생산비가 절감되며 품...
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전기주석 도금반응의 동적 특성을 연구하였으며, 차아인산소다를 환원제로 사용하고, 염화주석 SnCl2 를 주염으로 하는, 무전해 주석 Sn 도금은 티오레아 -구연산 -타르...
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착이온과 배위결합 착이온 어떤 금속원자나 이온에 따른 분자나 이온이 결합하여 생긴 복잡한 구조의 새로운 이온 예) Cu2+ + 2NH3 + 2H2O → Cu(OH)2 ↓ + 2NH4+ Cu(OH)2 + 4...
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마크로룩스-NF는 완전한 레벨링 효과를 최대 특징으로 하는 고성능 광택니켈 도금욕이며, 도금피막 또한 우수한 연성이 있습니다 . 마크로룩스-NF는 락크 도금용으로 최대의...
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아연 Zn 계 복합도금 강판은 입자가 분산되어 있어 아연도금 또는 아연 합금도금강 보다 내식성이 우수한 것으로 예상된다. 따라서 도금구조를 제어하고 이에 따라 내식성을...