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초고집적 회로 (ULSI) 의 금속화 공정을 위한 무전해 구리도금
Electroless Deopsition of Copper for Metallization in ULSI

등록 : 2008.08.25 ⋅ 43회 인용

출처 : 한국과학기술원, 2000년 12월, 한글 69 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.27
무전해구리 도금 박막의 특성을 도금 용액의 조성 (HCHO 의 농도) 과 도금조건 (용액의 pH , 도금 온도) 을 변화시켜 가며 살펴보았다. 또한 첨가제인 2,2’-bipyridyl 이 무전해 구리박막의 성장에 미치는 영향에 대해서 살펴보았다. 무전해 구리박막의 표면과 구조를 조사하고 전기저항을 측정함으로써 각 조건에서의 구리 ...
  • 니켈이온, 하이드로 하이포 포스파이트 이온, 착화제, 완충제 및 습윤제, 그리고 소량이지만 유효량의 설포늄베타인을 포함하는 수용액을 소재상에 니켈을 화학적으로 도금...
  • 탄소를 공석하는데 유효한 유기 카복실산염을 선정하여, 도금피막 내부의 탄소형태를 특정한 목적으로, 황산크롬(iii) 수용액에 각종 카복실산염을 첨가한 크롬도금욕에 관...
  • 주석 치환(침지) 도금 ^ Tin Displacement Plating 주석의 치환반응을 이용한 침지도금으로 철ㆍ구리ㆍ알루미늄ㆍ아연 등의 소재에 이용된다. 반응 기구 Cu2+ + 2e- → Cu E0...
  • 복합도금에 관한 연구로서 Ni-Al2O3 에 대한 Sautter등의 연구와 Ni-WC에 대한 연구등 니켈을 소지로하여 흑연, 몰리브덴, 유리, 다이아몬드, 알루미나, 탄화규소 등을 분산...
  • 크롬 도금욕의 회수재이용율을 높히는 방법으로 작업을 했느나, 크롬의 피복력과 저전류부의 피복성이 저하하였다. 현장적인 대처방법은?