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산성욕에서 무전해 구리도금의 석출의 공정
Process for electroless copper deposition from an acidic bath

등록 2008.08.26 ⋅ 48회 인용

출처 미국특허, 1979-4143186, 영어 7 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
산성욕에서 구리를 무전해 도금하여 화학적 환원공정에 의해 구리를 적절한 소재에 원하는 두께로 연속도금하는 공정, 특히 폴리이미드, 폴리 파라바닉산 등과 같은 알칼리 용액에 민감한 구리 및 소재의 도금에 적용한다.
  • 구리의 대표적인 부식억제제인 벤조트리아졸(BTA) 를 내포한 마이크로 캅셀을 조제하여, 구리도금막 내에 공석하고, 염화물 이온을 함유한 수용액중에 침지실험을 하여, 도...
  • 시안화구리 스트라이크 도금 ^ Cyanide Copper Strike Plating Bath 정상적인 작업전류보다 높게 설정된 전류밀도를 이용하여 단시간 (30초~1분) 에 도금하여 소재와의 밀착...
  • 전해조업조건의 확립을 위하여 착화제로서 피로인산칼륨을 사용하여 아연-망간 Zn-Mn 합금 전착거동을 조사하고, 최적의 석출피막 조건을 위한 주요인자의 영향을 고찰
  • 전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금...
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