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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해구리 도금액, 무전해구리 도금방법, 배선판의 제조방법
Electroless plating solution, plating method, product of circuit

등록 2008.08.26 ⋅ 55회 인용

출처 일본특허, 2002-249879, 일어 21 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.27
구리이온, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제 및 pH 조절제를 포함하는 무전해구리도금액에서, 구리이온 환원제는 글리옥실산 또는 이의 염이고, pH 조절제는 수산화 칼륨이다. 또한, 무전해구리 도금액에서, 메타규산, 이산화 게르마늄, 게르마늄산염, 인산, 바나듐 산, 주석산, 주석 0.0001 mol/L 이상의 적어도 하나...

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