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비스-(3-설포프로필)-이황화물(SPS)을 사용한 Cu 무전해 석출에 있어서 상향식 충진
Bottom-up filling in Cu electroless deposition using bis-(3-sulfopropyl)-disulfide (SPS)

등록 : 2008.08.26 ⋅ 62회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 50권 2005년, 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.06
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