도금 첨가제 제조 원료약품 - 비스-(3-설포프로필)-이황화물(SPS)을 사용한 Cu 무전해 석출에 있어서 상향식 충진

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비스-(3-설포프로필)-이황화물(SPS)을 사용한 Cu 무전해 석출에 있어서 상향식 충진

Bottom-up ﬁlling in Cu electroless deposition using bis-(3-sulfopropyl)-disulﬁde (SPS)

등록 : 2008.08.26 ⋅ 67회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 50권 2005년, 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

이창화¹⁾ 이상철²⁾ 김재정³⁾

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자료요약

카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.06

무전해구리도금에서 비스-(3-설포프로필) -디설파이드 (bis -(3-sulfopropyl) -disulfide / SPS) 의 효과를 조사하였다. 무전해욕에서 전류밀도를 측정하기 위해 석영결정 마이크로 밸런스 (QCM) 를 사용했으며, 그 농도에 따른 SPS 의 가속 및 억제효과를 확인했다. 가장 높은 가속 효과는 4.24 mAcm-2 의 전류밀도...

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