로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 이상철 2건

습식도금 자료분류

자료수 11030 건

추천글

Tag LIST

비스-(3-설포프로필)-이황화물(SPS)을 사용한 Cu 무전해 석출에 있어서 상향식 충진
Bottom-up filling in Cu electroless deposition using bis-(3-sulfopropyl)-disulfide (SPS)

등록 : 2008.08.26 ⋅ 80회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 50권 2005년, 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.06
무전해구리도금에서 비스-(3-설포프로필) -디설파이드 (bis -(3-sulfopropyl) -disulfide / SPS) 의 효과를 조사하였다. 무전해욕에서 전류밀도를 측정하기 위해 석영결정 마이크로 밸런스 (QCM) 를 사용했으며, 그 농도에 따른 SPS 의 가속 및 억제효과를 확인했다. 가장 높은 가속 효과는 4.24 mAcm-2 의 전류밀도...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 비 씨드형 유동층 과립화 공정에 의한 시뮬레이션된 무전해 구리 도금 수세수에 대한 구리회수에 대한 EDTA 및 CH2O의 효과
  2. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  3. 연구문헌자료.. ABS 플라스틱의 구리도금
  4. 연구문헌자료.. 메탄설폰산욕에서 구리의 무전해 도금에 대한 녹색 복합화제의 효과
  5. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  6. 도금기술노트.. 비피리딘
  7. 도금기술노트.. 탄소섬유무전해도금
  8. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  9. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  10. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...