로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 이상철 2건

습식도금 자료분류

자료수 11109 건

추천글

Tag LIST

비스-(3-설포프로필)-이황화물(SPS)을 사용한 Cu 무전해 석출에 있어서 상향식 충진
Bottom-up filling in Cu electroless deposition using bis-(3-sulfopropyl)-disulfide (SPS)

등록 2008.08.26 ⋅ 83회 인용

출처 Electrochimica Acta, 50권 2005년, 영어 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.06
무전해구리도금에서 비스-(3-설포프로필) -디설파이드 (bis -(3-sulfopropyl) -disulfide / SPS) 의 효과를 조사하였다. 무전해욕에서 전류밀도를 측정하기 위해 석영결정 마이크로 밸런스 (QCM) 를 사용했으며, 그 농도에 따른 SPS 의 가속 및 억제효과를 확인했다. 가장 높은 가속 효과는 4.24 mAcm-2 의 전류밀도...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 파워 반도체용 알루미늄 전극에 대한 중성 무전해 구리 도금 기술
  2. 연구문헌자료.. 비 씨드형 유동층 과립화 공정에 의한 시뮬레이션된 무전해 구리도금 폐 수세수로 부터 구리회수에 대한 EDTA 및 CH2O의 효과
  3. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  4. 연구문헌자료.. ABS 플라스틱의 구리도금
  5. 연구문헌자료.. 메탄설폰산욕에서 구리의 무전해 석출에 대한 녹색 복합화제의 효과
  6. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  7. 도금기술노트.. 비피리딘
  8. 도금기술노트.. 탄소섬유무전해도금
  9. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  10. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  • 표준 전극전위 ^ Standard Electrode Potential 전극과 용액 사이에 전류가 흐르지 않고, 전극반응이 평형상태인 상태의 용액에 대하여 전극상에 나타나는 전위로, 용액의 ...
  • 은 카드뮴 Ag-Cd 합금은 경도, 반사율 및 변색 저항이 증가하도록 한다. 이들 합금의 전기도금된 피막물은 베어링 합금, 비 탱크 피막 및 전자 피막물질과 같은 응용분야에 ...
  • 고급알코올 ㆍ Higher Alcohol 보통은 분자수에 포함된 탄소수가 6이상인 지방족 알코올을 말한다. 일반적으로 탄소수가 증가하고 포화도가 높을수록 유상에서 고상을 되면 ...
  • 표면처리기술은 재료표면에 새로운 기능성을 부여하는 중요한 방법으로, 마그네슘합금의 각종표면처리를 중에 양극산화법의 방법과 피막조성에 관하여 해설
  • 도금 두께 측정기 ^ Plating Thickness Meter [도금두께측정|도금두께 측정] 두께 측정 방법 [전해식두께측정기|전해식 두께측정기] [XRAY두께측정기|X-Ray 두께측정기] [베...