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검색글 Gold bulletin 39건
전자 응용의 비시안화 금도금에 있어서 몇가지 개발
Some Developments in Non-Cyanide Gold Plating for Electronics Applications

등록 2013.12.17 ⋅ 41회 인용

출처 Gold Bulletin, 37권 1호 2004년, 영어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.12.26
전자 산업에서 사용되는 금 Au 도금은 크게 연질금과 경질금의 두가지 종류로 분류할수 있다. 연질금은 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 경질금는 전기커넥터, 전자기 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점 재료로 필수 불가결 하다. 부드러운금과 단단한금을 도금하는 전통적인 도금욕은 도금중에 유리 시안화물 이온...
  • 화학물질 배출관리 매뉴얼의 도금공정에 한정됩니다. 사업장 도금공정에서 지정화학물질 사용의 적정한 관리와 합리화를 위한 매뉴얼작성을 위한 지침으로 활용하기 위함이다.
  • 무전해니켈 도금으로, 자장의 작용하에서 몰포로지 변화를 광음향적 방법 및 주사터널 전자현미경을 이용한 실험
  • 전자제품 제조의 혁신은 때때로 어지러운 속도로 올수 있다. 현대의 전자 하드웨어 응용 프로그램이 종종 개별 구성 요소의 기술을 능가한다는 사실을 인식하려면 전자 하드...
  • 구리, 주석 및 그 합금 도금은 내식성 향상 및 장식 마감 제공과 같은 산업적 측면에서 다양한 용도로 인기가 있다. 이 작업은 피막의 두께와 미세 구조를 제어 할 수있는 ...
  • 전분 · Starch 전분 (Starch) 또는 아밀럼 (Amylum) 을 말하며 글루코스 (GLucos) 결합으로 연결된 수많은 포도당으로 고분자 탄수화물이다. 도금에서는 분석화학에 이용되...