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무전해금 Au 석출 공정의 평가
A Review of Electroless Gold Deposition Processes

등록 2013.12.17 ⋅ 41회 인용

출처 Gold Bulletin, 17권 4호 1984년, 영어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.01.19
무전해금도금 공정에 대한 문헌은 도금액조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 공식은 자세히 논의하였고 무전해금 Au 도금을 사용하여 처리된 구성요소를 설명 하였다.
  • 금도금염 · Gold Salt 귀금속 도금중 금도금은 공업용과 장식용에 폭넓게 이용되고 있다. 장식용 도금은 하지도금으로 광택 니켈도금 후 금도금을 하며, 공업적으로 사용되...
  • 4성분계 코발트 /니켈 /인 /망간 (Co/Ni/P/Mn) 금속 도금에 대한 연구를 수행하기 위해 무전해도금법을 이용하여 고분자 표면에 도금막을 형성하였다. 사용된 고분자는 ...
  • 6가 형태의 크롬 (Cr) 은 청정공기법에 따라 규제되고 EPA 에서 17 개의 "우선 순위가 높은" 독성 화학물질중 하나로 지정된 유해화학 물질이다. 알려진 인간 발암 물질이며...
  • 여러형태의 무전해 금도금 프로세스에 있어서 무전해니켈-인 피막형태가, 무전해니켈-인 피막중의 인함유량 및 니켈석출피막형태와 와이어본딩특성과의 관련성에 관하여 검...
  • 밀착강도 향상을 목적으로 팔라듐과 강한 상호작용을 하는 아미오기를 LCP 필름 표면에 처리하여 밀착강도를 향상하는 실험과, 도금에 의한 LCP 필름의 스루홀 필링 도금을 ...