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무전해구리 도금욕
ELECI'ROLESS COPPER PLATING BATH

등록 : 2013.12.19 ⋅ 15회 인용

출처 : 미국특허, 1977-4036651, 영어 3 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
구리염, 킬레이트제, 알칼리 pH 조절제, 포름알데하이드 및 차아인산소다를 도금제로서 포함하는 무전해구리 도금욕.
  • 무전해구리 도금에 정밀한 여과를 적용할 때의 이상석출의 억제효과 및 석출피막의 물성에 관하여 검토한 결과 보고
  • 현재까지 밝혀진 마그네슘의 산화피막 생성에 관한 기초적연구를 기반으로 마그네슘 산화현상의 개요를 설명
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...
  • 납땜기술은 전자패키징에 필수적이다. 이는 플립칩 기술에서 직접 칩부착, 볼그리드 어레이의 납땜볼 연결 및 인쇄회로 기판에 표면실장 장치의 리드프레임 조립을 위한 기...
  • 고속도도금은 전류밀도를 올릴뿐만 아니라, 도금의 불량과 효율이 낮아지면 않되므로 적절한 대책이 없으면 않된다. 원리적으로 고농도, 고온도, 강력교반의 3가지를 생각해...