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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hiroshi KAWAKAMI 1건

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무전해 도금법에 의한 금속피막분체의 제조기술과 개발
Development of the electroless plating process for the powder

등록 2008.08.29 ⋅ 57회 인용

출처 표면기술, 42권 3호 1991년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.22
분체의 특이성에 적응한 무전해도금법을 개발하고, 종래의 무전해도금법과 비교하여 그 특징을 설명하였다.
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  • 알루미늄의 표면 처리는 도금된 전착물의 밀착력에 직접적인 영향을 미친다는 것은 잘 알려져 있다. 알루미늄의 무전해니켈도금의 경우 만족스러운 도금 속도가 외관적 ...
  • 고농도 와트욕에서 니켈 Ni 전기주조의 응력에 대한 사카린의 영향을 나선형 콘트랙트 및 X-선회절 방법으로 연구하였다. 사카린 농도가 증가할수록 (0~100 mg/l) 나선형 접...
  • IC의 제조공정에 관하여 설명하고, 최종공정중 조립공정의 하나인 IC리드프레임 외장 납땜도금에 관하여 설명
  • DIALLOY? 822 is an alkaline-cyanide electrolyte for depositing a tin-zinc alloy in barrel or rack operation. The usual alloy composition is 80 % of tin and 20 % ...