로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 IBM J. RES. 8건

습식도금 자료분류

자료수 10840 건

추천글

Tag LIST

비금속 표면에 대한 무전해 구리도금의 시도
Initiation of Electroless Cu plating on nonmetallic surface

등록 : 2008.08.30 ⋅ 43회 인용

출처 : IBM J. RES. DEVELOP., 28권 6호 1984년, 영어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
유전체 소재에 금속을 무전해 도금하려면 주석 Sn 이온의 안정화층으로 둘러싸인 금속 팔라듐 Pd 로 구성된 Pd-Sn 콜로이드와 같은 촉매를 사전에 처리해야 한다. 활성화단계 (콜로이드 피복) 는 일반적으로 가속단계 (과잉 주석이온 제거) 가 이어진다. 소재에 대한 도금의 밀착력은 기계적 및 화학적 전처리 단계에 의해 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
  2. 연구문헌자료.. EDTA 를 포함하는 알칼리 구리 용액의 스테인레스 스틸 기판에 대한 구리 코팅의 전착 및 특성 분석
  3. 연구문헌자료.. 알루미나 멤브레인의 무전해 팔라듐 도금에 있어서 팔라듐 전환 최적화
  4. 연구문헌자료.. 무전해 구리 석출에 대한 EDTA/THPED 이중 리간드의 영향
  5. 도금기술노트.. Trilon
  6. 연구문헌자료.. 최적의 무전해 니켈 도금 조건에 관한 연구
  7. 연구문헌자료.. 황산욕으로 부터 얻은 구리-아연 CuZn 합금 피막의 전착과 특성
  8. 연구문헌자료.. 알칼리욕에서 구리-아연 CuZn 피막의 펄스 전착
  9. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금에 있어서 새로운 방법의 개발
  10. 연구문헌자료.. 착화 화학 및 무전해 구리 도금 공정
  • 도금의 역할 ^ The role of plating 도금은 금속등과 같은 고체의 표면을 금속과 유사하게 피복하는 것으로, 물리적 화학적으로 피복하여, 제품이 요구하는 특성과 맞는 성...
  • 본 발명은 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재에 침지 징케이트 피막을 적용하는 단계를 포함하는, 알루미늄 및 알루미늄 합금에 징케이트 피막처리 하는 방법에 관한 것...
  • 프로세스를 중심으로한 분양의 현황과 발전경과, 문제점의 크로즈업, 금후의 방향에 관하여 설명
  • 임피던스 분광법 ^ Electrochemical impedance spectroscopy (EIS) 전기화학적 임피던스 측정법 또는 전기화학적 임피던스 분광법을 말한다. 도금분야 보다는 배터리의 이차...
  • 이온플레이팅 · Ion Plating 기계내부를 10-3~10-5 Pa 의 고진공으로 만들고, 전자 빔을 증착제에 조사하여 증발시킨다. 증착원에 전압을 가한 (+) 이온으로 증착 입자는 피...