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인쇄회로 기판상의 금속 배선을 위한 구리도금막 형성 : 무전해 중성공정
Electroless Plated Copper Thin Film for Metallization on Printed Circuit Board : Neutral Process

등록 : 2014.02.23 ⋅ 20회 인용

출처 : 한국재료학회지, 23권 11호 2013년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.08
강염기성 조건을 갖는 일반적인 무전해구리도금법을 양극산화 알루미늄 기판상에 적용하기에는 적절하지 않아, 중성 근처 의 pH(6.5~8) 조건을 갖는 무전해 구리도금 용액을 사용하여 양극산화 알루미늄 기판상에 성장시킨 구리박막 특성을 다양한 분석 방법을 통해 연구
  • 여러방법으로 측정한 니켈도금의 유연성은, 도금액의 조성과 도금조건이 동이해도, 큰차이가 있을때가 있다. 이 원인에 대한 설명
  • 무전해 동도금액 및 이를 이용한 섬유 동도금방법에 관한 것으로서 섬유를 5 내지 50 g/ℓ 의 에틸렌디 니트릴로-테트라-2-프로판올 (EDTP) 과, 10 내지 20 g/ℓ 의 황산...
  • 무전해 금속화 방법이 개시된다. 방법에는 인쇄배선 기판의 관통구멍을 처리하여 관통구멍 벽에 촉매흡착을 증가시키는 것이 포함된다. 증가된 촉매 흡착은 관통구멍 벽의 ...
  • RALU PLATE DPS ^ 3-(N,N-Dimethylthiocarbamoyl)-thiopropanesulfonate, Natrium Salt [DPS] 참고 [구리도금첨가제|구리도금 첨가제] [도금첨가제]
  • 3가크롬 전기도금 공정은 1970 년대 중반부터 상업적으로 이용 가능했다. 오늘날 회색-검정색에서 거의 청백색의 6가크롬 외관에 이르기까지 다양한 색상의 도금을 제공하는...