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인쇄회로 기판상의 금속 배선을 위한 구리도금막 형성 : 무전해 중성공정
Electroless Plated Copper Thin Film for Metallization on Printed Circuit Board : Neutral Process

등록 : 2014.02.23 ⋅ 20회 인용

출처 : 한국재료학회지, 23권 11호 2013년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.08
강염기성 조건을 갖는 일반적인 무전해구리도금법을 양극산화 알루미늄 기판상에 적용하기에는 적절하지 않아, 중성 근처 의 pH(6.5~8) 조건을 갖는 무전해 구리도금 용액을 사용하여 양극산화 알루미늄 기판상에 성장시킨 구리박막 특성을 다양한 분석 방법을 통해 연구
  • 우주선 발사 비용이 엄청 나기 때문에 우주선 설계에서 질량 감소는 중요한 기준이다. 마그네슘 및 그 합금은 초경량, 경도, 우수한 중량 대 중량 배급, 우수한 가공성 및 ...
  • SVS
    SVS ^ Sodium vinylsulphonate [VS] 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
  • 니켈도금액의 기본원칙과 유형에 대해 논의한다. 즉, 하드니켈 도금액인 와트욕은 높은 침투력을 위한 도금액; 모든 염화물용액; 붕불화 니켈, 황산니켈염 및 기타 용액. 플...
  • 처리온도는 상온에서 90도에 이르는 고온과 시간은 1~15분에 이르기 까지 여러단계로 분류되어 있으나, 사용방법에 따라 최적합한 조건으로 처리하여야 이상적인 제품이 생...
  • 도금실험에 이용되는 전원장치에 관하여 필요한 본체기능 및 전원외부 제어 소프트에 관하여 설명