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인쇄회로 기판상의 금속 배선을 위한 구리도금막 형성 : 무전해 중성공정
Electroless Plated Copper Thin Film for Metallization on Printed Circuit Board : Neutral Process

등록 2014.02.23 ⋅ 38회 인용

출처 한국재료학회지, 23권 11호 2013년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.08
강염기성 조건을 갖는 일반적인 무전해구리도금법을 양극산화 알루미늄 기판상에 적용하기에는 적절하지 않아, 중성 근처 의 pH(6.5~8) 조건을 갖는 무전해 구리도금 용액을 사용하여 양극산화 알루미늄 기판상에 성장시킨 구리박막 특성을 다양한 분석 방법을 통해 연구
  • 수질, 대기 환경 기준이 더욱 엄격 해지고 있으며, 표면 처리에서도 6가크롬 프리화 등의 움직임이 있다. 크롬도금은 도금시 발생하는 6가크롬 미스트가 특히 문제이다. 이...
  • 선택적으로 흡수하는 흑색 니켈 피복은 평판 태양열 집열기에 사용하기 위한 가장 광학적으로 효율적인 저비용 피복중 하나이다. 그러나 이 Ni-Zn-S-O 피복은 습한 환경에 ...
  • 금 Au 및 금 Au 합금도금액 및 도금방법, 도금기술에 관하여 관리포인트 등에 관한 해설
  • 징케이트 첨가제의 기능에 대한 자세한 조사를 설명한다. 주석산염의 첨가만으로는 아연 석출속도, 석출형태 또는 알루미늄 또는 아연 분극곡선의 위치에 큰 영향을 미치지 ...
  • 스테인리스 강에 크롬도금을 할 필요성을 설명하고, 그 하지에 니켈 스트라이크 도금을 하여, 기계가공된 크롬도금층의 균열이 갈바닉 부식이 발생하여 내식성이 대폭 감소...