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구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
1)구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프 제작, 2)제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 3)기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽보호막구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석
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인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특...
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산성도금액실험을 진행중입니다. 베이스를 Sod Benzoate를 사용중인데, 다량 사용시 슬러지를 생성하네요.. 벤조에이트의 슬러지를 억제 할 방법이 있을까요? 그리고 거품이...
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자체 색상 먕큭산화에 대한 알루미늄합금은 벽, 천장 및 외장재와 같은 건축자재로 널리 사용된다. 그러나 색상만을 고려하는 것으로는 충분하지 않다.
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파라듐도금 | 연프리 솔더도금 | 니켈도금 | 무전해니켈도금 | 금도금 | 무전해금도금 | 주석도금 | 솔더도금 | 은도금 Web http://www.tohtec.co.jp
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전해착색은 황산 양극산화후 두번째 전해공정을 포함하는 2단계 공정이다. 그 효과는 양극 피막의 기공소재에 은이나 주석과 같은 적절한 금속을 도금하는 것이다.