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구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump

등록 2014.02.23 ⋅ 25회 인용

출처 한국정보통신학회, 16권 4호, 한글 6 쪽

분류 해설

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
1)구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프 제작, 2)제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 3)기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽보호막구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석
  • 코발트-텅스텐 Co-W, Co-Ni-W, Co-P-W, Co-Ni-P-W 합금을 얻기 위해 전해질 조성을 탐구하였다. 권장 도금액은 0.2 M MeSO4, 0.4 M Na2WO4, 0.5 M 구연산 및 1.5 M 암모니아...
  • 균일전착성 · Throwing Power 제품의 형태가 일정치 않아도, 도금되는 두께가 전류밀도 차이 없이 균일하게 되는 도금의 능력을 말한다.(均一電着性) 각종 구리도금액의 균...
  • 수소취성 제거 ^ Removal for Hydrogen Embrittlement 일반적으로 전기도금에서 음극의 수소발생으로 소재에 수소가 침투하게 되므로, 빠른시간내에 베이킹 처리 하여 수소...
  • 염화욕을 채용한 공장의 도금설비, 도금조건, 폐수처리, 작업환경 등에 관하여 설명
  • 마그네슘의 부식에 대한 간략한 소개와 마그네슘의 부식을 억제할수 있는 다양한 표면처리법들을 소개