로그인

검색

검색글 160건
침지에 의한 금 Au 도금
Gold Plating by Immersion

등록 2014.03.04 ⋅ 16회 인용

출처 미국특허, USP 3266929, 영어 2 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
침지 금용액은 지금까지 알려져 왔으며 주얼리도금 및 내식성을 제공하기 위해 전자 부품 도금에 사용되었다. 이전 솔루션은 상대적으로 낮은 수준의 내식성, 짧은 사용수명 및 지금까지 안정성에 필요하다고 생각되는 시안화물의 과잉으로 인한 높은 수준의 독성을 특징으로 한다. 전형적인 예로 Metal Finishing Guidebook...
  • 안녕하세요 중앙대학교에서 학업중인 학생입니다. 아래의 질문에서의 답글처럼 무전해 동도금을 하기위하여 조제를 했는데 생각처럼 도금 반응이 없습 니다. 원재료 선정이 ...
  • 이 백서는 물과 폐수처리에서 전기화학 기술의 개발, 설계 및 응용을 검토 하였다. 전착, 전기응고 (EC), 전기부상 (EF) 및 전기산화에 특히 중점을 두었다. 300개 이상의 ...
  • 확산도금 · Diffusion plating 소재를 용융 금속중에 침지하여 부착하고, 응고하는 방법이며, 주로 철강재료, Fe 소재, Ni 내열 합금 소재 등, 피복 금속은 Al, Cr, Si 등이...
  • EDTA의 분극거동을 한층 상세히 검토하고, 환원기구 및 석출물의 조성과 밀도에 관련한 보고서
  • 프라스틱재료의 표면에 전기도금을 하기 위하여, 프라스틱 재료의 표면에 적당한 전처리를 하기위한 염화제일석 및 염화팔라듐 등을 유기용제에 잘용해 하여 도포한후 건조...