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티오우레아형 욕에서 구리에 대한 무전해 주석 석출
Electroless Tin Deposition on Copper From THiourea Type Baths

등록 : 2014.03.04 ⋅ 41회 인용

출처 : XV International PhD Workshop, October 2013, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

XV International PhD Workshop, OWD 2013, 19–22 October 2013

자료 :

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
염산염 (SnHCl) 또는 메탄설폰산염 (SnMSA) 을 기반으로 한 치환주석도금액에서 산, 주석 Sn(ii) 염 및 티오우레아의 농도와 같은 침지주석 도금속도와 도금조건간의 상관관계를 논의 하였다 . 실험결과는 용액유형에 관계없이 주석도금속도에 대한 티오우레아 및 HCl 농도의 지배적인 영향을 보여 주었다. 도금속도는 ...
  • 촉진용액의 현탁을 억제하는 하나 이상의 화합물을 함유하는 촉진용액용 첨가제가 제공된다. 무전해 구리도금법의 촉진제 처리공정에 이러한 첨가제를 함유하는 촉진용액을 ...
  • 일렉트로닉스 실장에 있어서는 디바이스와 프린트 배선판의 전극간에 이종 재료의 접합이 필요하게 된다. 전극 재료는 많은 경우 도전성이나 가공성이 우수한 Cu 로 형성되...
  • 철-니켈 Fe-Ni 합금의 박막은 산성황산욕 (0.06 mol dm-3 황산니켈 NiSO4, 0.015 mol dm-3 황산철 FeSO4, 0.005 mol dm-3 아스콜빈산 ascorbic acid, 20 g dm-3 붕산 및 1g ...
  • 납땜 납프리화는 전자산업의 기능임을 보고하였다. 긴급 과제이며, 그 실현을 위해 적극적인 기술개발로 납땜 접합 신뢰성을 검증할때 이러한 분석이 진행되고 있다. 주석-...
  • 프린터블한 실장의 키인 전도성 잉크와 인쇄기술의 현황에 관한 리뷰로, 전도성 잉크 '나노페스트' 의 잉크젯 공법의 적용사례를 소개