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무전해 구리도금 용액
Electroless copper plating bath

등록 2008.09.03 ⋅ 55회 인용

출처 한국특허, 1989-004582, 한글 5 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04
인쇄회로에 제조에서 무전해구리도금 용액은 절연기판에 도체를 형성하기 위해 사용된다. 일반적으로 무전해 구리도금 용액을 사용하여 절연기판에 도체를 형성하는 방법.
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