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무전해 구리도금액, 무전해 구리도금 방법, 배선판의 제조 방법
Electroless Copper plating solution, plating method and production print circuit board

등록 2008.09.03 ⋅ 54회 인용

출처 한국특허, 2002-0069154, 한글 39 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.26
구리이온, 구리이온의 착화제, 구리이온 환원제 및 pH 조정제를 포함하는 무전해구리도금액
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  • 주석-니켈 합금은 철강, 구리, 황동과 같은 소재는 룰론 아연 다이캐스팅 위의 구리 또는 니켈의 하지에 직접 도금할 수 있다. 이 합금은 약 65%의 주석과 35%의 니켈로 이...
  • 무전해 니켈도금은 내식성 내마모성 윤할성등이 우수한 특성이 있고, 자동차나 전자부품 등의 무전해 니켈도금의 적용현황과 최근 동향에 관하여 설명
  • 팔라듐과 그 합금은 고신뢰성, 고내구성 커넥터의 표준 귀금속 도금이 되었다. 순수한 팔라듐은 고온 자동차 애플리케이션에 사용되는 반면 팔라듐-니켈은 에지 카드 커넥터...
  • 각종표면처리의 종류와 기초에 관한 교재 1. 습식표면처리- 도금, 화성처리, 양극산화피막처리, 도장, 라이닝, 표면경화 2. 건식표면처리 - 화학기상증착(CVD), 물리기상증...