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반도체 화학세정기술동향

등록 2014.03.12 ⋅ 31회 인용

출처 semipark, 5월 16일 2002년, 한글 13 쪽

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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
  • 도금의 밀착불량이 발생하는것은 다수의 물품중의 특정한 단 한개의 풀품의, 그것도 특성한 단 한점인 경우가 많아, 그 불량을 없애는 대책을 소개
  • 무유화제 중합으로 제조한 PMMA 시드 고분자 미립자에 HDDA, triEGDMA 또는 triEGDMA 와 EGDMA의 혼합액을 one-stop으로 흡수시킨 뒤 중합하여 단분산 가교고분자 미립자를 ...
  • ABS 도금 관리 ^ Control of ABS Plating ABS 수지중 부타디엔을 크롬산에 의하여 산화 용해하여 앵커를 만들고, 2중 결합된 부타디엔을 분해하여 [카르본기] 등의 극성기를...
  • ■ 레베링 광택 온도 소모량등을 새롭게 개선 ■ UBAC 1 보다 레베링작용이 우수하며, 더 높은 광택, 적은 소모량 ■ 보다 높은 온도에서 작업가능
  • 차아인산 무전해 구리도금욕 ^ Electroless Copper Plating using Sodium hypophosphite 차아인산을 환원제로 사용한 [무전해구리도금|무전해 구리도금]욕이다. [차아인산소...