로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 electrochem Soc 137건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

접합 에폭시에 대한 주석-은 (Sn/Ag) 촉매를 사용한 무전해구리 석출
Electroless Copper Deposition Using Sn/Ag Catalyst on Epoxy Laminates

등록 : 2014.03.19 ⋅ 17회 인용

출처 : Electrochemical Society, 160권 12호 2013년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
은 Ag 계 촉매를 사용하여 에폭시 접합소재 (Isola 185 HR) 에서 무전해구리 도금을 조사하고 황산을 기반으로한 무에칭 표면처리 방법을 조사했다. 무전해구리 도금의 현재 문제는 (i) 팔라듐 Pd 기반 촉매의 높은 비용, (ii) 거친 표면에서 전자 산란으로 인한 고주파 도금의 전기적 성능 저하, (iii) 무전해의 제한된 밀...

연관글

  1. 도금기술노트.. 무전해구리착화제
  2. 연구문헌자료.. 수산화나트륨 용액에서 선택된 주석-은 이원 합금에 대한 순환전압전류(CV) 연구
  3. 연구문헌자료.. 폴리도파민 코팅 및 은 촉매에 의한 셀룰로오스 종이의 구리 무전해 금속화
  4. 연구문헌자료.. 진한 염화칼슘 수용액으로 부터의 주석-은 합금 전석 및 전석욕으로 부터의 금속 성분의 선택적 회수
  5. 연구문헌자료.. 무전해 촉매욕 최적화
  6. 연구문헌자료.. 농후염화칼슘 수용액으로부터의 주석-은 합금 전석 및 전석욕으로부터의 금속 성분의 선택적 회수
  7. 연구문헌자료.. Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
  8. 연구문헌자료.. 포토리소그래피 폴리머/Ag 나노복합체를 이용한 선택적 무전해 구리 석출
  9. 연구문헌자료.. 비전도성 기판에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘
  10. 연구문헌자료.. 팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
  • FSB
    SFB ^ Sodium Formaldehyde Bisulfide CAS No 870-72-4 HOCH2SO3Na = 134.09 g/mol 백색 분말 니켈도금 불순물 제거제 다른 상품명 [PN] 참고 [니켈광택제]
  • 구리 스트라이크 도금 ^ Copper Strike Plating 철강재ㆍ플라스틱ㆍ아연 다캐스팅 등의 부식성 소재의 저전류부 도금과 소재와의 밀착성 개선을 위한 주도금의 하지에 1~3 µ...
  • PAP
    PAP ^ Propagyl Alcohol Propoxylate C6 H10 O2 = 114.1 g/㏖ CAS : 3973-17-9 성상 : 무색~황색 투명 액상으로 물과 혼합 순도 : 85 % 밀도 : 0.97~0.98 ㏗ : 2~6 부생성물...
  • 본 발명은 무전해 구리도금조의 안정성을 유지하고 그로부터 생성된 무전해 금속도금의 연성특성을 향상시키는 수단을 제공한다.
  • 원리상은 형태와 무관한 연마을 할수 있는 화학연마법에 착안하여, 실용화를 전제로 하여 검토한, 열처리강 제품에 대하여 우수한 연마작용을 발휘하는 화학연마 처리기술을...