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전자부품의 새로운 도금기술
Advanced Plating Technology for Electronic Devices

등록 : 2014.03.25 ⋅ 14회 인용

출처 : 전기화학, 74권 1호 2006년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.12
전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금에 의한 비아필링, 절연층과 도큼층된 금속간의 밀착강도 향상에 대해 설명한다. 전자장치의 연결에서는 전기도금 및 무전해도금에 의한 범프형성과 [[...
  • 산세 공정은 펀칭, 프레스, 용접 등의 기계 건설 산업에서 일반적으로 사용되며 증기 보일러 및 기타 설비의 산 세척을 위한 발전소에서도 사용된다. 이것은 설비 작동 중에...
  • 미생물에 의한 알루미늄 부품의 부식으로 인한 항공기 사고나 전자부품의 곰팡이에 의한 장애, 심지어는 주택내부의 화장실 등의 세균증식에 의한 불쾌감 등 미생물의 작용...
  • MEMS 를 위해 새로 개발된 무전해구리 도금 기술이 이 논문에 보고되었다. 무전해도금된 구리막이 실리콘 표면에 완벽하게 접착되도록 하기위해 이온주입 및 KOH 에칭과 결...
  • 과적으로 금속마무리는 크롬이 없는 대안을 원했다. 대부분의 크롬이 없는 최종 수세는 크롬처리된 제품과 관련된 건강 및 폐기 문제를 해결하지만, 크롬이 없는 제품은 6가...
  • 무전해 금속 도금은 대부분 환원제의 성분인 인 또는 붕소와 같은 준금속을 함유하는 이원 합금이다. Brenner 와 Riddel 은 1946년에 니켈-코발트-인 삼원 합금의 무전해 도...