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주석도금 피막에서 위스커 발생 성장구조
Mechanism of Generation and Growth of Whiskers on Tin Electroplating

등록 : 2014.04.04 ⋅ 17회 인용

출처 : 금속학회지, 72권 3호 2008년, 일어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.25
산화피막의 유무에 의한 위스커 발생 성장현화의 다른점, 도금피막 - 소재계면에 형성된 금속간화합물과 압축응력과의 관계, 위스커 근원인 결정방위 변화에 주목하여, 위스커발생 성장구조를 물질이동의 관점에서 의논한 결과를 설명
  • 차아인산 니켈을 사용한 도금욕을 이용하여 무전해 도금을 실시하고, 노화된 도금욕의 재활용 수단을 검토하였다. 수산화칼슘을 첨가하여 노화액 중의 아인산 이온을 아인산...
  • 도금공장에서의 용수, 폐수처리의 기본개념을 전반적으로 다루고 마지막으로 도금 폐수처리 공장의 기본 설계 예를 소개
  • 6가크롬에 대체하는 기술이 요구되는 각종 메이커의 개발로, 3가크롬 화성피막 기술이 개발되었고, 기술적으로 종래의 6가크로메이트 성능을 100% 대체할 정도까지는 도달하...
  • 금속 산업에서 발생하는 폐수에는 환경에 유해하고 대중에게 잠재적 인 건강 위험을 초래하는 고농도의 오염 물질이 포함되어 있다. 폐수 배출을 규제하는 규제가 점점 더 ...
  • UPS
    UPS ^ 3-S-isothioronium propyl sulfonate ^ 3-(amidothio)-1-propansulfonic acid ^ 3-(Aminoiminomethyl)thio-1-propansulfonic acid C4H10N2O3S2 = 198.2 g/㏖ CAS : 21...