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촠매 활성제로 팔라듐을 사용한 질화티타늄TiN 소재에 대한 무전해 구리 석출
Electroless Copper Deposition on Titanium Nitride Substrate using Palladium As a Catalytic Activator

등록 : 2008.09.04 ⋅ 32회 인용

출처 : na, na, 한글 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

오유진1) 박종호2) 안경희3) 조성민4) 정찬화5)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.12
반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의 무전해도금에 관한 연구로서 티타늄-질소 TiN 박막을 팔러듐 활성화로 표면활성화를 시킨후 그 위에 구리를 무전해도금으로 도금하였다. 구리 용액의 조성은 알칼리 금속이 배제된 용액으로서 도금 온도는 75 ℃ 이며 용액의 pH 는 12.5 이다. 30 분 정도 도금시간으로 평균 600nm ...
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  • 시안화동 도금용 광택제로 미세결정성이 우수하며, PR 정류기를 사용하지 않아 전류효율이 높게된다. 피복력이 우수하며도금액의 관리가 쉽다
  • 집적회로 인터커넥트를 형성하는데 사용되는 구리도금조는 일반적으로 다마신 도금중에 비아홀과 트렌치라인의 수퍼필링을 용이하게 하는 3개 또는 4개의 ...
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