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고밀도 실장응용을 목적으로한 여러가지의 재료 소재에의 무전해 Ni-P 도금의 전처리와 그 조건의 최적화
Optimization of Pretreatment Conditions for Electroless Ni-P plating simultaneously on Various substrates for High Density Pacjaging

등록 2014.05.12 ⋅ 27회 인용

출처 표면기술, 64권 5호 2013년, 일어 5 쪽

분류 연구

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저자

기타

高密度実装応用を目的とした種々の基板材料への無電解Ni-Pめっきの前処理とその条件の最適化

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
3종류의 소재재료 질화실리콘 SiN, 알루미늄 Al, 폴리이미드 PI 를 약 알칼리성 탈지제로 전처리한후, 무전해 니켈-인 Ni-P 도금을하고, 스퍼터블 박리강도 시험을 이용하여 밀착강도의 정량측정을 하였다.

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