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무전해구리(동) 도금피막의 접착력 향상에 관한 연구 - PET 필름의 전처리 조건의 영향 -
Adhesion improvement of electroless copper plated layer on PET film -effect of treatment conditions

등록 : 2008.09.04 ⋅ 60회 인용

출처 : 폴리머, 25권 2호 2001년, 한글 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.28
무전해도금법을 이용하여 구리/PET 필름 복합재료를 제조 하였으며 에칭방법과 촉매액의 조성 및 가속화 방법을 달리하여 PET 필름과 무전해 도금된 구리피막 간의 밀착력을 향상 시키고자 하였다
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