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무전해구리(동) 도금피막의 접착력 향상에 관한 연구 - PET 필름의 전처리 조건의 영향 -
Adhesion improvement of electroless copper plated layer on PET film -effect of treatment conditions

등록 2008.09.04 ⋅ 86회 인용

출처 폴리머, 25권 2호 2001년, 한글 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.28
무전해도금법을 이용하여 구리/PET 필름 복합재료를 제조 하였으며 에칭방법과 촉매액의 조성 및 가속화 방법을 달리하여 PET 필름과 무전해 도금된 구리피막 간의 밀착력을 향상 시키고자 하였다
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  • 플라스틱의 무전해도금을 촉진하기 위해 지금까지 사용된 산업 활성화제 또는 촉매는 대부분 팔라듐을 기반으로 하며 그 특성상 독점적이었다. 그러나 금기반 촉매도 효과적...
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