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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해도금의 2액법 활성화 전처리에 의한 비도전성 기판상에 형선된 흡착물
활성화 전처리조건과 기판상에 형성된 흡착물의 량과 형태의 관계를 조사하고, 기판 표면의 전자간력현미경관찰과 X선 광전자분광측정에 따라 2액법에 의한 활성화 프로세스의 해설
비금속무전해
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표면기술 · 54권 2호 2003년 · Kenji YAMAGIsm ·
Shinji YAE
외 ..
참조 51회
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중합체 표면처리와 금속 증착을 병행하는 방법에 관한 것으로, 금속 활성화제, 예를 들면 은 Ag, 코발트, 루테늄, 세륨, 철, 망간, 니켈, 로듐 또는 바나듐의 산화된 화학종을 함유하는 수용액을 형성시키는 단계를 포함한다
비금속무전해
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한국특허 · 1999-0037148 · 구시 마틴 티 ·
그레이브스 존 이
외 ..
참조 34회
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양이온교환 수지분말을 안료로한 무전해도금용 전처리제를 조사하여, 소재에 도포하여 경화된 하지층을 만들어, 유해한 크롬산등에 의한 에칭처리와 팔라듐염을 이용한 촉매화 처리를 필요로 하지 않는 신규 무전해도금법을 개발되었다. 전처리제 냉각 자켓이 설치된 스텐테인리스 베셀에 ...
비금속무전해
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Web · na · Hiroaki Obata ·
Tomoki Tanaka
참조 34회
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반도체 공정의 구리 무전해석출에 있어서 지형선택에 대한 팔라듐 촉매 조절의 효과
반도체소자의 금속배선공정에서 구리를 무전해도금 방식으로 증착하는 공정이다. 팔라듐촉매를 이용하여 웨이퍼의 표면을 활성화 시켰으며 또한 팔라듐 공정을 변화시킴으로서 웨이퍼의 배선 내에만 선택적으로 팔라듐을 증착시키는 공정을 개발하였다. 또한, 무전해도금을 실시하여 웨이퍼의 배선 내에...
비금속무전해
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na · na · 오윤진 ·
김성희
외 ..
참조 64회
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무전해구리(동) 도금피막의 접착력 향상에 관한 연구 - PET 필름의 전처리 조건의 영향 -
무전해도금법을 이용하여 구리/PET 필름 복합재료를 제조 하였으며 에칭방법과 촉매액의 조성 및 가속화 방법을 달리하여 PET 필름과 무전해 도금된 구리피막 간의 밀착력을 향상 시키고자 하였다
비금속무전해
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폴리머 · 25권 2호 2001년 · 오경화 ·
김동준
외 ..
참조 54회
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플라즈마 에칭 및 PdCl₂/SnCl₂촉매조건이 무전해 구리(동)도금 피막의 성능에 미치는 영향
필름의 화학적 물리적 에칭방법과 무전해도금법에서 부도체 표면에 도금이 가능하게 하는 핵심단계인 촉매활성화 단계의 최적조건 확립을 통하여 이를 전처리조건이 구리/PET간의 접착력에 미치는 영향및 전자파차폐 효과를 고찰
비금속무전해
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한국의류학회지 · 27권 7호 2003년 · 오경화 ·
김동준
참조 55회
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무전해 도금 공정용 팔라듐 촉매 용액의 제조방법 및 그의 활성화 방법
무전해도금(Electroless Plating) 공정에 사용되고 있는 팔라듐 촉매 용액의 담지 특성 및 효율이 향상될 수 있는 팔라듐 촉매 용액의 제조방법, 보다 상세하게는 팔라듐 촉매 전구체에 산 용액을 첨가하여 pH 가 3~6 인 팔라듐 촉매 용액을 제조한 후 수용성 고분자 수용액을 첨가하여 촉매 용...
비금속무전해
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한국특허 · 2006-0083006 · 류현규 ·
고민진
참조 84회
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은 Ag 무전해 도금을 위한 표면 활성화 방법
무전해은도금 (AG Electroless Plating) 을 위한 표면 활성화 방법으로, 무전해은 Ag 도금 전에 피도금재의 표면을 촉매로서 활성화시키는 방법에 있어서, 상기 촉매로서 금 Au 을 사용하는 것을 특징
비금속무전해
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한국특허 · 2005-0509865 · 김재경 ·
차승환
참조 47회
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콘택트 홀의 표면상에 형성된 장벽층에 대하여 무전해구리도금을 시행할 때, 금 Au , 니켈, 팔라듐, 코발트 또는 백금과 같은 금속의 염이 무전해 도금 용액의 조성 내의 구리 염에 기초하여 1 몰 % 이하의 양으로 도금 촉진제로서 첨가됨에 따라서, 구리가 도금되기 전에 구리보다 높은 촉매작용을...
비금속무전해
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한국특허 · 2001-0015197 · 요시오아끼라 ·
세가와유지
외 ..
참조 50회
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유리 및 플라스틱과 같은 절연재상의 무전해 도금은 보통 절연재의 표면에 무전해 도금용 촉매의 흡착력을 증진시키기 위하여 도금할 절연재에 콘디셔닝 처리를 하고, 절연재를 염화팔라듐과 염화 제1주석을 함유한 수용액과 같은 무전해도금용 촉매용액과 접촉시켜 절연재료면상에 무전해도촉매를 흡착...
비금속무전해
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한국특허 · 1993-007387 · 나카소 아끼시 ·
오기누마 가오루
외 ..
참조 33회
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