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무전해구리(동) 도금피막의 접착력 향상에 관한 연구 - PET 필름의 전처리 조건의 영향 -
Adhesion improvement of electroless copper plated layer on PET film -effect of treatment conditions

등록 2008.09.04 ⋅ 81회 인용

출처 폴리머, 25권 2호 2001년, 한글 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.28
무전해도금법을 이용하여 구리/PET 필름 복합재료를 제조 하였으며 에칭방법과 촉매액의 조성 및 가속화 방법을 달리하여 PET 필름과 무전해 도금된 구리피막 간의 밀착력을 향상 시키고자 하였다
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  • 전기도금의 전처리 과정으로 진공 플라즈마를 적용 가능성 여부 및 기존의 습식 전처리법과 비교하여 산화물 제거 및 도금후의 표면 균일화 효과 등을 연구
  • 다른 음이온이 포함된 구리욕에서 구리의 전착에 영향을 미치는 펄스전류 변수를 평가하려고 했다. 구리도금의 구조와 경도에 미치는 영향을 분석한다.
  • 아연-니켈합금 12~15% 함유 피막의 고내식용 3가 흑색 크로메이트
  • 산화피막을 적극적으로 활용함에 따라, 작업수를 저감하여 도금작업에 요하는 작업시간을 단축하여 작업효율을 향상하는 도금방법 [金属材料のめっき方法] 일본특허 特願200...