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반도체 소자용 구리배선 형성을 위한 전해 도금
Electrodeposition for the Fabrication of Copper Interconnection in Semiconductor Devices

등록 : 2014.05.20 ⋅ 8회 인용

출처 : Chem.Eng.Res, 52권 1호 2014, 한글 14 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.01.14
구리전해 도금을 이용한 반도체 배선형성 방법에 대해 소개하고, 전해도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. 앞서 기술한 전기적 저항의 증가, 수퍼필링의 어려움 등의 문제점을 해결하기 위한 유기 첨가제의 개발 및 펄스 (pulse) 와 펄스-리벌스 (pulse revers...
  • 차세대 LSI 의 구리 내부배선과 미세화를 요구하는 고밀도 프린트 배선판의 구조에 있어서 광택 황산구리욕의 사용에 관한 과제와 이 과제를 크리어하는 에틸렌디아민 착체...
  • 전석과정 결정화 과정의 in-situ 로서, SPM 을 이용한 형태관찰과 X선회절을 이용한 구조해석에 관하여 종래의 보고를 평가하는 동시에 금후의 전망에 관하여서도 해설
  • 산성황산염 용액에서 구리 Cu 전착중 디에틸아미노 디메틸아미노 페닐아조 페닐페나지늄 염화물 (Janus Green B, JGB) [3-diethyl amino -7-(4-dimethyl aminophenylazo) -5...
  • １． 상온에서 더욱이 비교적 단시간에 광택이 균일한 흑색 크롬도금을 얻을 수 있습니다. ２． 내식성이 매우 뛰어납니다. ３． 강철, 스테인레스, 동, 니켈, 주석, 황동, ...
  • 반도체는 크게 다이오드, 트랜지스터, IC(Integrated Circuit: 직접회로)등 여러 가지가 있는데 전자제품을 만드는 기본 요소가 된다고 해서 보통 반도체 소자라고 부른다. ...