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전처리제를 이용한 무전해 도금법의 개발
Development of the Electroless Plating Method Using Pretreatment Solvents

등록 2008.09.04 ⋅ 59회 인용

출처 Web, na, 일어 2 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.30
양이온교환 수지분말을 안료로한 무전해도금용 전처리제를 조사하여, 소재에 도포하여 경화된 하지층을 만들어, 유해한 크롬산등에 의한 에칭처리와 팔라듐염을 이용한 촉매화 처리를 필요로 하지 않는 신규 무전해도금법을 개발되었다. 전처리제 냉각 자켓이 설치된 스텐테인리스 베셀에 노르말 부탄올에 용해...
  • 잔류응력 ㆍ Residual Stress 불균일 소성변형에 의한 금속내의 응력으로 소입 냉간 용접 등에 의하여 발생한다. 도금에서는 높은 [전류밀도]에 의한 인장에 잔류응력이 발...
  • 최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배...
  • 부식으로 인한 재료의 열화는 경제적 부담으로 작용하며, 항공우주, 자동차, 해양 및 에너지 산업의 핵심 분야에서 유발된 심각한 환경 문제를 해결하기 위해서는 첨단 코팅...
  • 금 Au 도금의 역사와 개발 실용화되고 있는 금및 금 Au 합금도금욕의 시안욕과 비시안욕에 관한 비교
  • 광택 흑색크롬에서 무광택 흑색까지 얻을수 있는 피막은 금속크롬과 크롬산화물, 기타 유기물로 구성되는 표면처리다. 당사 BCr 처리는 균일한 마이크로크랙 (벨벳 모양...