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무전해도금법에 의한 팔라듐 박막의 조제
na

등록 : 2014.06.19 ⋅ 5회 인용

출처 : 일본화학회지, 6호 1990년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.26
팔라듐의 무전해도금에 관하여 기초적 검토를 하고, 무전해도금에는 표면 활성화 처리하여 도금하는 지지체의 표면에 환원반응의 촉매인 팔라듐핵의 침지가 필요하다. 여기에 활성화처리의 팔라듐석출 속도에 있어서 영향을 검토하였다. [無電解めっき法によるパラジウム薄膜の調製]
  • Cr+6가 주성분인 도포형 크로메이트 용액에 PO4-3을 인산의 형태로 첨가하여 피막특성에 미치는 영향을 조사
  • 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕에서 환원제를 디메틸 아민보란 (Dimethyl amine Boron) 으로 하고 착화제로 구연산소다를 기초로하여, 그위에 마론산소다 (Sodium malonate),...
  • 구리-비스무스 Cu-Bi 복합도금을 전기도금으로 성공적으로 개발되었다. 전류밀도는 10~100 mA/cm2 로 다양했으며 샘플준비를 위해 도금시간을 선택했다. Cu-Bi 피막의 특성...
  • 실험실적 전해연마는 조절된 전류밀도의 조건하에서 보다 조절된 전위차의 조건하에서 하는것이 좋다. 즉 분극회로가 직렬회로 보다 훨씬 더 유용하다. 왜냐하면 일정한...
  • 고시노욕 · Koshino's Bath 상온용 불화물 첨가 [크롬도금]액으로 일본의 "고시노" 가 만든 도금액을 말한다. 저전류 피복성과 전류효율이 좋으나, 불화물을 함유하여 도금...