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ULSI 배선을 위한 구리 무전해 도금 전처리 방법 최적화 연구
Optimized surface Pre-treatments for Cu electroless Plating in ULSI device interconnection

등록 2008.09.08 ⋅ 76회 인용

출처 한국화학공학회, 8권 2호 2001년, 한글 4 쪽

분류 연구

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저자

기타

차승환, 김재정 / 한국화학공학회 2001 가을 학술대회 vol. 8, No. 2, 4732 (2001)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.18
TiN 전처리과정이 팔라듐 증착에 미치는 영향과 그 후 구리 무전해도금까지 살펴보았으며, 산화막을 식각하기 위해 HF 용액을 사용하였으며, 팔라듐을 증착하기 위해 PdCl2 를 사용하였다.
  • Ni 합금의 무전해 도금과 관련된 기본 원리와 컴퓨터 자기 박막 하드 디스크에 적용하는 방법을 검토하였다. 무전해 Ni도금은 자가촉매 금속 도금이다. 무전해 Ni 도금은 여...
  • 넓은 pH 범위의 적당한 온도에서 작동하는 적절한 무전해 코발트-인 용액의 개발하였다. 또한 전기화학적 방법에 의한 도금속도, 온도 및 pH가 도금속도에 미치는 영향, 내...
  • 여과포 · Filter Cloth 도금액 중의 고체의 미세한 입자, 폐수의 부유물의 제거 등의 여과를 목적으로 한 섬유 또는 원단을 말한다. 참고 [여과] [양극보]
  • 무전해구리도금 착화제 비교 Compare to Chelating Agent in Electroless Copper [주석산]염 착화욕 안정제가 없으면 쉽게 분해된다. 작업 온도가 낮아 석출 속도가 느리다....
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