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어려운 도금재에 대한 도금기술
Technology to deposit Hard plating materials

등록 2014.06.20 ⋅ 58회 인용

출처 정밀공학회지, 78권 12호 2012년, 일어 4 쪽

분류 해설

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기타

難めっき材に対するめっき技術

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.06.25
팔라듐 사용량을 증가하지 않고 ABS 성형품의 도금석출이 어려운 부품에 도금석출하는 기술을, 저 팔라듐 농도조건에 있어서 도금석출을 가능하게하는 사례를 해설
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  • 인쇄회로에 제조에서 무전해구리도금 용액은 절연기판에 도체를 형성하기 위해 사용된다. 일반적으로 무전해 구리도금 용액을 사용하여 절연기판에 도체를 형성하는...